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利民公司于7月27日發(fā)布了新款Heilos CPU固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片，英特爾版售價(jià)26.9元，AMD版售價(jià)29.9元。 新款Heilos CPU固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片的特點(diǎn)在于無(wú)需涂抹，使用方便快捷；無(wú)導(dǎo)電性，不含金屬顆粒。產(chǎn)品厚度為0.2mm，導(dǎo)熱系數(shù)為8.5W/m.K。這款產(chǎn)品更適合新手裝機(jī)，使用簡(jiǎn)單，只需將其貼在散熱器底座上，均勻按壓后再將散熱器安裝到CPU上即可。 此外，利民公司的Heilos 30x40x02m CPU INTEL固態(tài)導(dǎo)熱硅脂片售價(jià)為26.9元。

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