隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整期，以電動化、智能化為代表的新一代汽車正在改變原有汽車制造業(yè)的供應鏈版圖。

MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發(fā)展的關鍵。在汽車向智能化演進的過程中，MCU的市場需求量急劇增長，車規(guī)級MCU單值也呈倍數(shù)級增長。

國際知名分析機構IC Insights預測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達700億元，單位出貨量將以11.1%復合增長率增長。

而相比消費電子領域，尤其是在汽車領域，車規(guī)級芯片存在研發(fā)周期長、設計門檻高、資金投入大和認證周期長等特點。如何攻克難關，實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展?成為擺在廣大汽車制造企業(yè)面前的一道考題。

“MCU作為汽車智能化控制的核心，存在較高技術壁壘。”11月5日，在匯聚國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領袖的2020全球CEO峰會上，比亞迪半導體公司總經(jīng)理陳剛作了“半導體發(fā)展機遇”的主旨演講，分享了其在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀察和洞見。

陳剛表示，做車規(guī)級MCU的難點，在于車載產(chǎn)品要求做到零失效，品質(zhì)達到AECQ100 Grade 1，使用周期15至20年，技術難度遠遠大于消費電子類芯片。

在談到新能源汽車領域的創(chuàng)新經(jīng)驗時，陳剛表示，發(fā)展新能源汽車必須掌握核“芯”技術，上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，共同促進汽車電動化、智能化的快速發(fā)展。

“電動化是車規(guī)級半導體增長的源動力，新能源汽車單車半導體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍以上并逐年遞增;智能化為車規(guī)級半導體創(chuàng)造巨額市場增量，帶動了感知層、決策層、執(zhí)行層等多樣化的芯片需求。”陳剛說。

據(jù)了解，在2007年，比亞迪半導體就進入了MCU領域，從工業(yè)級MCU開始，堅持性能與可靠性的雙重路線，發(fā)展到現(xiàn)在擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級8位MCU芯片、車規(guī)級32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品。截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU已經(jīng)裝車突破500萬顆，MCU累計出貨超20億顆，實現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場上的重大突破。

當日，作為國內(nèi)首款量產(chǎn)車規(guī)級32位通用MCU，比亞迪半導體32位車規(guī)級MCU芯片BF7106AMXX系列產(chǎn)品獲2020全球電子成就獎之“年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。據(jù)悉，該產(chǎn)品廣泛適用于如電動車窗、電動座椅、雨刮、車燈、儀表等多種前裝汽車電控控制應用。(李迪)