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幾個(gè)月后，希捷將正式宣布計(jì)劃在2023年年中推出下一代硬盤。此前數(shù)月，希捷一直在宣傳其第二代硬盤平臺(tái)的開發(fā)，該平臺(tái)采用最新的熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)，并提供超過(guò)30 TB的存儲(chǔ)容量。

希捷的新HAMR平臺(tái)預(yù)計(jì)將提高擴(kuò)展內(nèi)存容量。而且，該公司不打算停止在30 TB。希捷正在尋求50 TB或更高的存儲(chǔ)容量。該公司在其路線圖中解釋說(shuō)，他們將考慮從2023年開始提供30TB及以上的容量，但沒(méi)有解釋達(dá)到50TB或以上的時(shí)間。

一段時(shí)間以來(lái)，第一代HAMR內(nèi)存平臺(tái)一直在向特定客戶機(jī)和Lyve存儲(chǔ)系統(tǒng)中浮動(dòng)，但第二代HAMR驅(qū)動(dòng)器將面向所有人，但有一點(diǎn)需要注意。

從2023年開始，向容量為30TB或更大的第二代HAMR硬盤客戶發(fā)貨的產(chǎn)品將不會(huì)大量發(fā)貨。預(yù)計(jì)該公司只會(huì)向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的部分客戶發(fā)貨，將所有客戶的供貨時(shí)間推到稍后。

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