(資料圖)

如今，機(jī)械硬盤(pán)已經(jīng)在固態(tài)硬盤(pán)的緊逼下節(jié)節(jié)后退，尤其是未來(lái)Windows系統(tǒng)可能只識(shí)別固態(tài)硬盤(pán)這件事，更加催化了固態(tài)硬盤(pán)時(shí)代的到來(lái)。

當(dāng)然，任何事都有兩面性，比如在超大容量這件事上，由于固態(tài)硬盤(pán)成本較高，短時(shí)間內(nèi)還是機(jī)械硬盤(pán)的市場(chǎng)。近日，希捷已經(jīng)表態(tài)，30TB容量的機(jī)械硬盤(pán)將在一年內(nèi)問(wèn)世。

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目前容量最大的機(jī)械硬盤(pán)還是西數(shù)之前推出的26TB，“Ultrastar DC HC670”系列，單碟容量也達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的2.6TB，因此只需10張碟片，就實(shí)現(xiàn)26TB的總?cè)萘俊?/p>

再往后就要進(jìn)入30TB容量了，整體會(huì)使用HAMR熱輔助磁記錄技術(shù)實(shí)現(xiàn)30TB容量，預(yù)計(jì)在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)正式推出

關(guān)鍵詞： 希捷，30TB，機(jī)械硬盤(pán)