考慮到前作Redmi K50系列自上市后收獲了諸多消費者的廣泛好評,不少用戶早早便開始期待新一代的Redmi K系列機 型——Redmi K60系列的亮相。不出意外的話,該系列依舊將提供多款機型,覆蓋從入門到高端所有檔位,目前已陸續(xù)開始有爆料傳出?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的更多細節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,子系迭代系列暫時沒看到億級像素,而是高配大底50MP。結(jié)合此前的相關爆料,這個子系迭代系列很可能就是此前得到曝光全新Redmi K60系列。如果該爆料屬實的話,這也就是說,該機將搭載5000萬像素的大底主攝,而不是此前已出現(xiàn)在K40和K50系列中的一億像素主攝。至于傳感器,有網(wǎng)友猜測可能是非常主流的索尼IMX766,或者索尼IMX707。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K60系列有可能會采用挖孔2K直屏,也有網(wǎng)友希望會采用屏下攝像頭技術,甚至有網(wǎng)友希望該機能采用類似iPhone 14 Pro上的“靈動島”設計。至于配置上,由于該系列的機型可能較多,繼續(xù)覆蓋到各個檔位,因此其芯片范圍很可能會包括驍龍8+以及屆時最高端的驍龍8 Gen2旗艦處理器,甚至部分聯(lián)發(fā)科天璣處理器。
據(jù)悉,全新的Redmi K60系列有望在明年Q1與大家見面,不出意外,該機就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細信息,我們拭目以待。
關鍵詞: Redmi K60系列影像規(guī)格曝光 覆蓋從入門到高端所有檔位 高配大底50MP RedmiK60有可能會采用挖孔2K直屏
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