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榮耀將于7月5日19:30發(fā)布X系列的重要產(chǎn)品——榮耀X50,并被視為該系列的十年巔峰之作。
近日,榮耀中國區(qū)CMO姜海榮透露了榮耀X50的核心配置。該手機將首次搭載新一代高通驍龍6芯片,采用4nm旗艦級工藝打造。這一配置的引入將為使用者帶來更出色的性能和體驗。
榮耀X50 典雅黑 7月5日19:30發(fā)布 敬請期待
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據(jù)爆料,新一代驍龍6將采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核,GPU則是Adreno 710,性能表現(xiàn)預計與驍龍778G接近。榮耀X50搭載全新十面抗摔硬核曲屏,所謂“十面”,即手機的兩面四邊四角。也通過業(yè)界首個瑞士SGS五星整機防摔標準認證。
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